文獻上解決金屬機殼金屬機殼均使用背蓋開槽、金屬邊框以及邊框與背蓋間形成的雙邊短路二分之一波長閉槽孔方式，上述設計方式將大大影響行動通訊裝置產品外觀(開槽破壞);惟相關的窒礙難題也因應而生。本作品有別以往主要使用: (一) 利用邊框以及背蓋的連接間隙來形成共振於LTE低頻以及高頻四分之一波長的開槽孔，達外觀完整性，惟阻抗過大使頻寬降低，對此在設計上利用帶拒形式的濾波形式透過改變單一電容值達頻率可重置特性，實驗結果可改善低頻頻寬特性並保持高頻模態阻抗頻寬。 (二) 改善高頻模態阻抗使用低通濾波器設計，透過濾波器截止點的控制設計，可因應實務工作微調相關元件值進行優化，可獲得較佳阻抗頻寬。